Микроэлектроника
Тыпозиции: Главная >  Применение >  Микроэлектроника
Применение
контакт

номер продажа:  0571-87774510

факс компаний:  0571-85042289

электроная почта:

sales@tsjmlc.com

web@tsjmlc.com

CMP, то есть химическая механическая полировка. Оборудование и расходные материалы, которые приняет в технологии CMP, включает: полировочные машины, полировальные пасты, полировальные подстилки, оборудования для очистки после CMP, обнаружение конечного точки полирования и контрольные оборудовании технологии, обработка отходов и оборудовании обнаружения и т.д.

Раствор полировки CMP является продуктом полировки с высокой чистотой и низком ионом,по специальной технологии на основе порошка кремния сырья с высокой чистотой.Он широко используется на высокой выравнивающего полировки различных материалов на миллимикроне


Цель Фильтрация : Для удаления частиц и коллоидных примесей;

Требование фильтрации:

1. Низкая вытяжка частицы из фильтраций,нет потери фильтрующого материала

2. Хорошая способность для удаления примесей, длительный срок использования.

3. Высокая скорость потока, высокая механическая прочность

конфигурация фильтрации:

этап фильтрации

Рекомендуемое решение

предварительная фильтрация

CP/RPP

Тонкая фильтрации

IPS/IPF/PN/PNN

Процесс фильтрации

2抛光.png